삼성전자 HBM 증설 검토내년 물량 완판 전자부품 전문 미디어 디일렉
- 삼성전자, "HBM 증설 검토...내년 물량 완판" 전자부품 전문 미디어 디일렉
- 삼성, 반도체 영업익 7조…엔비디아 HBM3E 공급사 합류 경향신문
- 삼성전자 "내년 HBM 고객사 수요 이미 확보…증산도 검토 중" 지디넷코리아
- 삼성전자 3분기 영익 12조원…32.5% 증가 경기일보
- 삼성전자 "3분기 스마트폰 출하량 6100만 대, 평균판매단가 304달러" 비즈니스포스트
삼성전자 HBM 증설 검토내년 물량 완판 전자부품 전문 미디어 디일렉