실리콘 디코드 삼성전자 HBM3E 30 파격 인하…HBM4도 가격 우위로 추격 글로벌이코노믹

1. [실리콘 디코드] 삼성전자, HBM3E "30% 파격 인하"…HBM4도 가격 우위로 추격  글로벌이코노믹
2. 전영현 삼성전자 반도체 공정과 물량의 힘 되살렸다, HBM 추격하고 범용 D램 유리하고  비즈니스포스트
3. [경주 APEC]삼성전자·SK하닉, 여기서도 HBM4 맞붙었다  뉴시스
4. "삼성전자 HBM4 탈락설"에 NXT 거래에서 10만전자 깨져...SK하이닉스 56만닉스 찍어  뉴스프리존
5. HBM4 앞두고 "패키징 전장" 부상…후공정 기술 내재화 가속  메트로신문